苹果开发5G芯片失败，已确认继续用高通至芯片至2027年 –

高通的首席口头官 Cristiano Amon 在该公司2024财年第一季度报告中确认，高通将继续授权其5G芯片给Apple经常使用，直至 2027 年 3 月。此前，双方的合约曾经延伸至 2026 年。Cristiano Amon 向《CNBC》示意，他对与 Apple 的相关感到满意。

Apple 常年以来不时试图开发自家的5G芯片，以取代高通的产品。2019 年，Apple以10亿美元收买了英特尔的芯片部门，取得了超越17000项专利和2200多名英特尔员工。但是，这些致力未能使 Apple 在 5G 芯片畛域取得打破。

依据彭博社去年的报道，Apple自研5G芯片的开发对该公司的工程师和高管来说是一段“令人丧气的旅程”。知情人士泄漏，原型机在性能和效率方面不可逾越高通的芯片。

原本 Apple 方案在往年终次经常使用外部开发的 5G 芯片，但与高通的两次合约续签标明，Apple离颁布首款5G芯片还有很长的路要走。值得一提的是，高通也是 iPhone 14 和 iPhone 15 型号经常使用的卫星通信模块的供应商。这标明，即使 Apple 在芯片开发上遇到应战，高通依然是其关键的协作同伴。

苹果5G芯片研发失败通信基带成无法回避的短板

6月29日，“苹果5G芯片研发失败”的分析师言论引起了业内的高度关注，一度登上微博热搜。分析师郭明_表示，“最新的调查表明，苹果5G调制解调器芯片开发已经失败，高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商”。这一番言论引得市场高度关注，因为此前苹果雄心勃勃地进军5G，让很多果粉以及苹果的投资者对其充满了期待，如今消息曝出，无异于给高涨的市场热情泼了冷水。

无法回避的短板

作为天风证券分析师的郭明_，其关于苹果言论一直为市场所重视，此前他曾预测2023年发布的新款iPhone将采用苹果自研芯片，高通的芯片只供应部分产品，比例约为20%，如今他认为高通的芯片仍会覆盖苹果100%的产品。

从苹果的第一款自研芯片起，通信基带就一直是iPhone最大的短板，可能没有之一。它是导致iPhone长期被诟病信号弱的最重要部件。

与目前高通、华为、联发科将通信基带集成在处理器内的做法不同，苹果因为自主设计A系列芯片，但又没有自研基带，因此只能通过外挂的方式采用高通的5G基带。但外挂基带的缺点是功耗高、发热大，并且信号也会受到影响。

此外，苹果也很不满高通，自2017年开始起诉高通收取专利使用费的方式缺乏公平性，并拒绝支付专利特许权使用费。

尽管2019年高通与苹果签署了和解协议，苹果也全部采用高通的产品作为iPhone的基带。但苹果依旧寻求不单独依赖一家供应商，甚至希望通过自研绕过高通，以不再支付专利授权费。

产业观察家洪仕斌认为，从苹果的境遇来看，华为的5GSOC技术水平依然是最优质的，这充分说明了华为麒麟芯片的难得可贵。

话语权的拉锯战

在业内观点看来，苹果与高通的恩怨由来已久，在争夺领导力与话语权的拉锯中互不相让。公开资料显示，早在初代iPhone研发时，苹果意欲采购多家芯片进行比对，其中就包括高通，然而，高通要求苹果与其先签署关于通信协议的专利协议，协议条款包括让苹果将专利反向授权给高通，苹果拒绝接受这种条款，故并未选择高通而是转向了英飞凌。

彼时，由于初代iPhone并不支持3G网络，所以与高通的矛盾无关大局，但随着移动通信进入3G时代，苹果也不得不拥抱高通在CDMA领域的专利和技术，毕竟CDMA技术能够保障更清晰的通话效果与更高的安全性，2008年苹果推出的iPhone3G标志着与高通深入合作的开始。

随着4G时代的到来，更多供应商的入局，在一定程度上打破了高通一家独大的局面，而苹果也在此时寻找第二供应商，最终英特尔作为高通的替代者，2016年推出的iPhone7搭载的正是英特尔的芯片。但这并不意味着高通的淡出，财报显示，高通在2016年为苹果提供基带芯片共计收入约21亿美元，占总收入的13%。

在消费电子专家许意强看来，无论是自研芯片还是与供应商的矛盾，其核心都是苹果想在产业链上获取更强的掌控力，他对北京商报记者表示，苹果想自研5G芯片并不出奇，作为行业头部企业，其自然想把握住产业链的前端，作为一家软硬件协同发展的企业，苹果给市场的印象是软件上的影响更强，硬件则较为黯淡，而一旦掌握自主硬件，不但能进一步强化对产品的定义能力，从战略上来说也能摆脱其他企业控制，保障安全。

基带芯片难在哪

专家观点认为，实际上，苹果在自研GPU处理器方面已经取得一定进展，这也使其想进一步涉足基带芯片。

就在6月初，苹果发布了新款M2芯片，与最新的12核PC笔记本电脑芯片相比，M2芯片仅需前者1/4的功耗便可达到其峰值水平性能的近90%。

遗憾的是，基带芯片毕竟不同于处理器，考虑到行业标准、运营商适配等问题，其在研发中牵涉的领域更多。资深产业经济观察家梁振鹏认为，苹果一贯的策略是等技术成熟以后再凭借其巨大的品牌号召力强势入局，瓜分市场，但这一策略在5G技术上并不适用，由于牵涉的生产部门更多，5G领域中先发企业会掌握更多专利权，构筑“护城河”，先发优势不容小觑。

中国产业经济信息网显示，2021年，5G基带收益同比增长71%，占2021年基带总收益的66%，排名前五名的厂商分别为高通、联发科、三星LSI、紫光展锐、英特尔。其中，高通以近56%的收益份额引领全球基带芯片市场，其次是联发科近28%的份额和三星LSI超过7%的份额，后来者即便是自主研发，也绕不开先发企业的技术专利问题，仅购买专利的成本，很可能就远高于直接采购成品的支出。

有关专家认为，在掌握5G技术的企业中，三星、华为都有自身成熟的产品，不会甘做苹果的供应商，联发科非一线厂商，虽然跻身苹果产业链，恐也非苹果直接合作的对象，如果苹果最终与自研5G擦肩而过，转身与高通、英特尔合作或是最现实的选择。

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苹果5g基带芯片失败原因曝光

苹果分析师郭明_给出了惊人爆料，原本打算在明年大规模商用的苹果5G基带芯片，遭遇研发失败，今明两年，苹果iPhone仍然只能使用高通5G基带芯片。

受此消息影响，苹果股价出现下跌，而高通股价则顺势上涨。针对这个问题，有国外媒体在日前给出了答案，原因并不是因为苹果的研发技术不行，而是苹果绕不过高通专利在法律层面的限制，被高通卡了脖子。

在此之前，苹果为了设计自己的通信基带芯片，曾试图通过上诉，让美国法庭判决两个高通通信专利无效。但就在6月27日，美国最高法院驳回了苹果的这个上诉请求。

换而言之，这两项专利仍然属于高通，苹果想要继续开发5G基带芯片，就必须给高通支付高昂的专利费用。正是由于这两个高通专利卡在前面，苹果开发5G基带芯片，才会困难重重。

正因如此，苹果想要使用自研的5G基带芯片，要么在法律层面解决专利问题，要么另辟蹊径，绕过高通的5G专利体系，但由于市场、产业链的客观现实，这一条根本就不可能。

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通，苹果虽然早就曝出消息，说2023年的新一代iPhone一定要用自己研发的5G芯片，但是现在看来是无望了，曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通。

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通1

6月29日，知名苹果（AAPL，股价137.44美元，市值22245亿美元）分析师郭明錤在社交媒体上表示：“我的最新调查表明，苹果5G基带芯片研发可能失败了，因此高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%（高通公司之前的预估份额为20%）。”

郭明錤认为失败并不意味着苹果将放弃自研5G基带芯片项目。郭明錤表示：“我相信苹果会继续研发，但等到苹果取得成功并能够取代高通时，高通其他新业务应该已经增长到足以显著抵消iPhone 5G芯片订单丢失造成的负面影响。”

对此，记者通过微信分别联系了苹果和高通（QCOM，股价131.6美元，1474亿美元）方面了解情况，但截至发稿尚未获得回应。

此前，苹果一直为iPhone、iPad以及Mac等产品自研A系列和M系列芯片，而日渐强大的苹果芯片也正逐步改变各个细分消费电子行业的竞争格局。那么，可能把苹果都“难”住了的5G基带芯片研发到底难在哪里？

苹果与高通长期存在矛盾

目前，高通公司是基带芯片行业的主导者，为苹果iPhone产品生产组件。基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，高通已经围绕该技术建立了诸多专利。

虽然苹果仍采用高通的5G基带芯片，但公司已在芯片自研上积极酝酿了数年，以摆脱对高通的长期依赖。

事实上，苹果与高通之前长期存在矛盾。苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。

众所周知，高通拥有两个核心业务部门，一个部门为智能机和其它计算设备开发芯片和无线调制解调器，另一个部门向智能机制造商提供专利授权，而高通的利润大部分也来自专利授权。在高通打造的专利授权体系下，不论是否使用高通芯片，都需要向其支付专利费，这种商业模型让高通从1985年一家小型合约研究机构发展成为全球芯片巨头。

苹果和高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年结束了长达数年的专利纠纷，达成和解。据高通当时的声明称，两家公司将会达成一份为期6年的全球专利许可协议，以及一份多年的芯片组供应协议。同时，作为补偿，苹果也将支付高通一笔一次性的款项。

对于该款项的具体金额，高通在发布2019年二季度财务报告时，给出了三季度的财季指引——预计三季度将会从苹果的诉讼和解中获得45亿至47亿美元的额外收入。

基带研发难点究竟在哪？

达成和解并不意味着苹果妥协，这反而还加快了苹果设计自己基带芯片的步伐。

值得注意的是，达成和解的同年（2019年），苹果便以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。当时，苹果表示：“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”

苹果A系列处理器带来的核心差异化使得iPhone在全球获取了领先的手机市场份额，并且，近年来苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。

那么5G基带芯片的研发难点究竟在哪里？

一位不愿意具名的资深券商分析师6月29日通过微信对记者称：“基带主要是处理频段跟通信协议，自研的难点在于，它们必须支持各个频段，从2G、3G和4G到最新的5G标准通信协议，兼容这么多协议跟频段难的是调试复杂，一般要很多人做这个事情。”

此外，电源管理方面也具备挑战性。前述分析师称：“越往高频，电源管理越重要，因为无线电传输对电池寿命的要求很高。”

不过，前产业分析师姚嘉洋却对郭明錤的观点有所保留。他通过微信对记者表示：“苹果与高通已经达成了和解，同时苹果也取得了英特尔的5G基带芯片部门，再加上两年的研发时间，郭明錤要指出失败的原因(才能让外界相信)。”

谈及苹果是否在自研时要避免侵犯高通在5G基带芯片上积累的众多专利，姚嘉洋回应道：“苹果可以跟高通买，高通有专利授权部门。”

此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通2

苹果公司，作为全球顶尖的手机生产供应商，却一直以来在5G基带芯片上始终无法摆脱高通带来的影响。多年以来，苹果一直致力于研发自己的5G芯片，投入了大量人力物力，但始终不得其门而入。苹果的盈利能力我们都了解，据悉，去年二季度苹果公布的利润为217亿美元，营业收入有足足814亿美元。

但是今年俄乌，美国和俄罗斯急眼了，苹果虽然是美国的纳税大户，但是胳膊拧不过大腿，法令说什么苹果就得做什么，所以俄罗斯的大量苹果手机都变成了只能接打电话的“砖头”，再加上外交关系也实在是太紧张了，所以苹果直接就是失去了俄罗斯的庞大市场。

而且不光是俄罗斯，这种行为本身也会导致企业丧失公信力，因为别的国家用户当然也会考虑万一哪一天和美国有点小矛盾，然后自己的手机变成了“砖头”，要知道苹果手机价格可真心不低啊，变成“砖头”这种事谁也接受不了。虽然以上种种都会影响到苹果的业绩，不过苹果还是很能赚的，依然很有钱。

可惜再有钱也没用，5G芯片可以用钱买，但是钱却并不能变成技术，美国终究是没能研发出自己的5G基带芯片，命根子依然握在高通的手中。其实高通本来都放弃了，高通寻思苹果这一波怎么也把芯片捣鼓出来了，所以今年苹果芯片的供应量基本上能占个20%就已经非常不错了。

可是高通也没想到，苹果还有一种研发不出来的可能，结果含泪接下了苹果的全部订单。预计2023年的新款iPhone还得用高通的芯片，而且还是独家供应商。

苹果急啊，这事儿落到谁头上谁都急，芯片可是手机的大脑啊，核心啊，现在核心握在别人手里，肯定急地抓心挠肝。不过很多事情都是事与愿违的，虽然苹果和高通一直都是官司不断，但是该买还得买，毕竟生意还得做，再大的仇怨也不能跟钱过不去，挣钱嘛，不寒碜。

难道苹果就没有别的选择了吗？事实上还真没有，就算在国外，头部芯片生产商就那几家，不找高通就只能找因特尔了，可是因特尔生产的芯片并不符合苹果的标准，所以苹果确实没有别的选择。所以没办法，就算深仇大恨也只能捏着鼻子认了。

苹果虽然早就曝出消息，说2023年的新一代iPhone一定要用自己研发的5G芯片，但是现在看来是无望了，甚至下一代还得找高通。技术水平不能用金钱来衡量，苹果现在还不具备能够自研5G基带芯片的能力，有多少钱现在也只是巧妇难为无米之炊。

苹果应该是距离自研芯片投入使用还有很大一段距离，所以以后的路还很长，别一上来就把谁得罪死了，假如现在高通给你涨价，你还有脾气吗？

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通3

6月28日，“地表最强苹果分析师”郭明錤透露，苹果自研iPhone 5G基带芯片可能已经失败。预计高通2023年下半年仍将是iPhone唯一的5G基带芯片供应商。

受此消息影响，6月29日“苹果5G芯片研发失败”这一消息一度冲上微博热搜第一。

6月28日，郭明錤表示，由于目前苹果的芯片无法取代高通，预计高通在2023年下半年与2024年上半年的营收与利润将超市场预期。

资料显示，基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。Gartner研究副总裁盛陵海此前接受媒体采访时表示，基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。

此前，高通、海思、联发科、三星是基带芯片的主要厂商。市场研究机构Strategy Analytics数据显示，2021年全球手机基带芯片市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。

苹果广为人知的A系列芯片则是处理器芯片——2010年，苹果推出了首款自研手机芯片Apple A4，此后，A系列芯片凭借在工艺制程、CPU架构和GPU核心上的代代改进，一直是移动平台上高性能芯片的代表。目前，苹果最新的iPhone 13系列搭载的已经是A15仿生芯片。

近年来，苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。根据Strategy Analytics报告，目前高通以56%市场份额引领基带芯片市场，联发科市场份额为28%，三星市场份额为7%。

而苹果此前也曾选择采购高通的基带芯片。2011年—2016年期间，高通一直是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。但苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。

双方因此多次因为专利问题在全球多个国家进行了旷日持久的法律斗争。如2017年，高通在圣地亚哥联邦法院起诉苹果，称苹果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了高通的多项移动技术专利。

在这期间，苹果转向采购英特尔的基带芯片，在iPhone7中引入英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。然而因为采用了英特尔的基带芯片后，苹果多次因为iPhone信号问题饱受市场诟病。

最终，在2019年4月，高通和苹果发布联合声明称，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果赔偿高通50～60亿美元和解费，以及一份芯片组供应协议。自此，从iPhone12系列开始，苹果重回高通怀抱。

不过，当时高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。苹果公司向最高法院表示，和解协议在2025年到期，或延长两年至2027年后，它仍将面临诉讼风险。

为了解决基带芯片上的研发能力问题，2019年7月，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务。根据协议，在交易完成之后，苹果从英特尔处获得2200名员工、相关IP和一些设备。

在接手英特尔的技术和人才后，2020年12月，苹果高管公开宣布了自研基带芯片的计划。而这两年来，苹果的自研芯片A系列和M系列芯片也相继获得市场的认可。

面对苹果的步步逼近，就连高通本身也认为苹果自研基带芯片成功在即。2021年11月，高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型中，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%。

此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。

对于苹果自研iPhone 5G基带芯片的前景，郭明錤称，尽管自研芯片的进度受阻，但苹果将会继续研发自己的5G芯片，可能还需要2-3年的研发。“但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone 5G芯片订单流失带来的负面影响。”

苹果信号不好是因为它用的高通基带吗？

苦iPhone信号久矣的果粉，可能还得再苦一段时间。 这是一篇去年的文章，如今看来，还能解释，你就说苹果这次多垃吧。 此前知名苹果分析师郭明錤爆料称，苹果5G基带芯片的研发可能已经失败，高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商。 但是在7月3日，业界人士「手机晶片达人」发微博称，苹果自研5G芯片并非失败，而是「把量产时间从原定的2023年第二季度推迟到2023年第四季度」。 从「远古」的初代iPhone、iPhone 4到如今的iPhone Xs、iPhone 11、12、13，苹果手机因为天线门、信号差等问题，被广泛诟病和遭遇集体诉讼。 作为如今最有钱、最有实力的手机厂商，苹果都能够自研SoC芯片了，为什么十几年来就是搞不定信号问题？苹果造出5G基带芯片，需要面临的三座大山要搞清楚为什么十几年来iPhone信号持续拉胯，我们先得了解影响手机信号的因素有哪些，苹果到底缺在了哪里？总体来看，影响手机信号的因素主要分为外部和内部因素。 外部因素也就是环境因素，比如距离基站的远近，是否处于电梯、地下室、地铁等比较封闭的环境，甚至在大型演唱会上也会因为同时使用相同信号频段的人太多，而导致信号不好。 当然了，外部环境无论是手机厂商还是用户都无法控制。 但是手机自身的内部因素，比如手机天线的设计、手机的基带芯片等，却是厂商能够控制的。 而相比其他国产手机来说，iPhone信号不好，关键原因就在这里。 和大部分人认为的手机只有一颗芯片不同，一部智能手机往往会集成大大小小上百颗芯片。 小米集团合伙人卢伟冰就曾经在发布会上表示，一部Redmi Note10 Pro就需要114颗芯片。 通常来说，我们所说的手机SoC芯片，包括三个部分：负责处理APP的应用芯片（AP）、负责通信的单元基带芯片（BP）以及多媒体加速器（CP）。 而影响信号问题的就是BP，也就是所谓的基带芯片。 我们经常说的5G、4G、3G等通信制式，也是由BP部分来决定。 相比其他芯片，BP中的基带芯片是最难攻关的部分，这也是为什么苹果即便能造出自己的A系列芯片，却没办法造出能批量量产的5G基带芯片。 总体来看，5G基带芯片之所以难造，主要有如下三大原因（大山）：1）难以绕开的高通专利第一，和CPU等芯片有ARM提供的公版架构不同，基带芯片没有所谓公版设计可抄，需要自己从头开始。 但是基带芯片是和通讯技术挂钩的，这其中涉及到向下兼容2G、3G、4G等问题，并非单纯砸钱就能行，这个我们后面会提到。 苹果研发5G芯片，涉及到技术的最大问题在于，大量的专利都集中在高通、华为等厂商手上。 特别是高通，这家靠收取高昂专利费生存的企业，和苹果为此已经打了好几轮官司。 中国通信院发布的《全球5G专利活动报告（2022年）》显示，华为所拥有的有效全球5G专利族数量占比为14%，位列第一，高通占比9.8%、排名第二，三星以9.1%的占比位列第三。 图源：中国信息通信研究院截至2022年6月16日，华为和高通的通信设备制造行业专利申请数量分别为1401项和1389项。 数量上高通略低于华为，但是高通专利的总价值最高，为144.39亿美元，是华为的6倍多。 从运营商网络、电信设备，到基站和手机，都会用到高通的专利技术。 图源：前瞻产业研究院在中文官网的公司简介中，高通这样介绍其专利的无处不在：今天，Qualcomm的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。 可以说，如何绕开高通的专利，是苹果自研5G基带芯片最大、最麻烦的一座大山。 2）长时间、大规模的商用调试第二，基带芯片的研发难度在于门槛极高。 即便没有高通的专利霸权，苹果要想搬走这座大山，也很困难。 众所周知，虽然现在市面上的新机大多是5G手机，但是却可以用4G、3G甚至2G的信号和电话卡。 手机之所以能做到通信制式的向下兼容，原因就在于制造基带芯片时，要求向下兼容前几代通信制式，而且还要做到互联互通、不能干扰。 这首先就对技术提出了很高的要求。 其次，自从2G结束摩托罗拉一家独大以来，数字通讯制式每一代全球就有好几个标准，比如3G时代的WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA中美欧三大标准，导致至今很多人对于买手机要买「全网通」，仍然记忆尤新。 这只是国际标准，像苹果这样的跨国公司，iPhone这样畅通全球的产品，它的基带芯片必须一个一个去匹配全球几百个国家的通信网络。 而基本上很多国家都有好几家电信运营商，它们如果使用了不同的基站设备，苹果都得一个个去匹配。 而且在通信终端的可靠性方面，怎样在不同环境以及场景下，保证信号的稳定，其实都离不开长时间、大规模的商用调试。 华为之所以能够造出麒麟5G芯片，原因就在于其有着几十年的通信技术积累。 而没有这些积累的苹果，得从头把华为、高通走过的路走一遍。 其实通信技术2G演进到5G，从基带市场的玩家越来越少可以看出，规律其实就和芯片的先进制程代工一样，越玩到后面，门槛越高，玩家也越少。 图源：方正证券研究所3）竞合中取胜难度更大第三，犹如苹果和三星一样，苹果和高通既有竞争，也有合作，取胜难度更大。 2019年，苹果花了10亿美金买来了英特尔的基带芯片业务。 可以说是有了研发底子和专利积累。 但是，同一年为了和高通和解用上后者的5G基带，苹果又花了45亿美元的和解金。 苹果财大气粗这个大家都知道，但是不仅收购英特尔基带芯片业务准备自研芯片，还花比前者高四五倍的价格和高通和解，你不觉得这其中很矛盾？有人说这是苹果在做两手准备：先用着高通的5G基带芯片，等自研的弄好了，再像华为一样备胎转正。 从后续的发展来看，苹果确实有此意图。 但是，我从中看到了苹果的无奈。 图源：techspot试想，苹果既然都花45亿美元和高通和解了，那么又何必再花10亿美元买英特尔半死不活的芯片业务呢？我觉得有两点原因，一是就如大家看到的，基带芯片是苹果闭环生态的最后一个缺口，所以必须补上；二是很显然就连行业利润率最高的苹果，也难以忍受高通的专利授权模式和高昂的专利费。 这让苹果想要自研的欲望更加强烈。 对此，2019年苹果和高通的专利诉讼庭审结果中，苹果首席运营官COO杰夫-威廉姆斯Jeff Williams在庭审环节称，如果高通收取5%的专利费率，30美元基带芯片的专利费应该在1.5美元，这是苹果能接受的。 但高通的收费标准是以整机售价为基准支付5%，手机售价越高，支付给高通的专利费也越高。 但是，为什么高通收取高昂的专利费，苹果还继续用其基带芯片呢？原因就在于，高通的技术是真的好，其基带芯片是真的香。 所以，这其实就反映了一个问题，苹果基本上短时间内很难做出优于高通的自研基带芯片。 搭载同款基带芯片，为何iPhone信号更差？最后再来谈一个问题：为什么搭载同款高通5G基带芯片，国产手机的信号比iPhone的好？一直以来苹果都没有自己的基带芯片（或者至少是没有用于大规模量产），用的都是高通和英特尔的。 但是，进入5G时代以来，很多国产手机和iPhone用了同款基带芯片的情况下，iPhone信号却更差。 为什么？这是因为很多国产手机用的是高通的芯片「全家桶」，是配套的「SoC+基带芯片」组合，信号自然好。 而苹果用的是高通外挂基带，效果没有高通自己原生配的好，也是情理之中。 而且，从iPhone 4、Phone XS的信号门以及iPhone 13用塑料水瓶做天线来看，苹果的天线设计一直也是让位于机身工艺或者所谓环保等因素，信号自然就更差了。

iPhone信号没救了？苹果自研5G失败...

用过 iPhone 的老铁都知道，iPhone 最大的问题就是信号差。 地铁上其他手机看视频玩 游戏 不亦乐乎，iPhone用户只能默默对着手机发呆...

著名分析师郭明錤在推特发文，内容大意是： 苹果自研5G芯片失败，2023年 iPhone 继续使用高通基带芯片。

消息一出，直接登上了微博热榜第三名。

基带芯片是智能手机的神经中枢，决定手机的通话质量和数据传输速度。没有基带芯片，手机就不能生成&解析信号，无法实现通信网络功能。

放眼全球，目前掌握5G基带的就只有四家，分别为高通、华为、联发科和三星。

基带芯片的研发非常难，主要在于 通信技术是一个需要长期积累起来的技术， 5G基带芯片不仅要满足现有5G标准， 还要向后兼容4G、3G、2G等多种通信协议。

强如苹果，表面上 A 系芯片吊打同期骁龙芯片，背后却得乖乖按高通协议走，继续使用骁龙基带。

苹果一心想要摆脱高通，是因为高通的 5G 专利费太高，并且收费方式十分霸道。当初高通和苹果一起签了一个协议，大概内容是： 2013年之后的 iPhone，只能使用高通基带，高通每年给苹果支付 10亿 美元的独占费。 但是随着 iPhone 的销量越来越好，苹果开始不满了。

因为高通虽然每年支付 10亿 美元的独占费，但是每一部 iPhone 高通都要收取 5% 的专利授权费用。 里面包含了从 2G 到 4G 的通信专利，再加上购买基带芯片的费用， 苹果一年就得付给高通几十亿美元。

最最重要的是， 随着 iPhone 售价的提升，苹果每年给高通的钱也跟着水涨船高。 但是高通每年只需要给协议里的 10亿 美元，苹果不爽了。

于是苹果在2016 年在 iPhone7 上引入了英特尔基带。 高通停掉了 10亿 美元的独占费，苹果也没有付高通当年的专利授权费。

但是采用了英特尔基带的 iPhone 直接被用户吐槽“信号拉胯”，有媒体测试， 高通基带版本的 iPhone 比英特尔版本的 iPhone 信号强 30% 以上。 英特尔不给力，苹果就尝试在全球范围向高通提起诉讼，指控高通对其芯片产品收费过高。随后高通发起反诉。

最后 高通直接拒绝为iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列提供基带芯片。 这几代的 iPhone 信号质量老铁们也知道... 没有核心基带技术的苹果，只能服软。 2019年，苹果宣布了一件震惊 科技 圈的大事： 与高通和解。和解协议还包括苹果赔偿高通 50 60亿 美元和解费， 以及一份芯片组供应协议。自此，从 iPhone12 系列开始，苹果重回高通怀抱，并用上了 5G。

虽然与高通握手言和，但是也坚定了苹果自研基带芯片的决心 。重金 10亿 美元，收购了英特尔的手机调制解调器业务，约 2200名 工程师、相关 IP 等。自此，苹果走上了自研 5G 基带芯片的道路。

郭明錤表示，虽然目前苹果自研 5G 芯片的进度受阻， 但苹果将会继续研发自己的 5G 芯片，可能还需要 2-3 年的研发。

苹果与高通的这段恩怨也说明了一件事：钱可以买到很多东西，但是没有自己的技术，只会一直受制于人。 华为：这题我懂。

苹果5G芯片研发失败，反观华为是怎么做成的？

据悉，苹果在 5G 芯片研发上遭遇了挫折，不得不在未来继续使用高通 5G 基带。 在自研芯片未尝败绩的苹果，却败在了基带这一关。 事实上不只是苹果，过去十多年的时间里，许多手机芯片大厂纷纷退场，都是因为基带技术告负。 高通基带，成为了手机芯片绕不过的坎。 然而，华为却在高通的重压之下，取得了通讯基带的自主权。 大家一直说芯片烧钱，既然大家都在烧钱，为什么苹果没有做出来的基带芯片，却让华为造出来了呢？ 简单地说，除了钱，还有专利和时间。 不是说有足够的钱就能研发成功的，还要有足够多的专利，能让一家公司在更长的时间里立于不败；更早地起步，又可以迎来更充足的时间发展技术，积累专利。 诺基亚、高通，是活生生的例子。 除此之外，便是天时地利，还有时代机遇，这是所有的科技公司都避不开的宿命。 华为是如何一步步做到的？ 从交换机贩子到芯片厂商 华为创立于 1984 年，与 1985 年创立的高通年纪相仿，发展历程却截然不同。 高通是出身正统的通信公司，1988 年与 Omninet 合并，次年营收达到 3200 万美元。 华为则是白手起家的典型中国创企。 任正非合伙创办华为时，注册资本仅 2.1 万元人民币，员工 14 人。 早年的华为虽号称科技公司，实际上是个卖交换机“二道贩子”，直到 1990 年前后开始自研交换机，才总算在科技行业“上道”。 交换机是通讯的基础设施，成本占比最高的就是芯片。 为了抓住芯片的“命脉”，华为于 1991 年成立集成电路公司，开始自研交换机芯片。 任正非招揽了一些国内的技术精英，其中就有华为芯片的奠基人——精通电路设计和汇编语言的徐文伟，主导华为的芯片设计。 众所周知，芯片研发是相当烧钱，当年华为资金又非常吃紧，任正非甚至要借高利贷来维持运作。 好在，华为的第一颗 ASIC 芯片成功流片。 1993 年，华为首款自研交换机芯片 SD509 问世。 虽然功能比较落后，但至少开了个好头。 此后十年的时间里，华为逐步研制出更强的芯片。 一直到无人问津的 K3 华为自研基带芯片始于 2006 年，既有“造备胎”的未雨绸缪，也有机缘巧合。 2004 年，华为成立全资子公司海思半导体，初步立项的产品包括 SIM 卡、机顶盒芯片、视频编解码芯片、安防监控芯片等。 尤其是视频芯片的研发，为华为应用处理器积累了经验。 对手机至关重要的基带芯片，则是因为华为和高通结下的梁子。 华为当时的主力产品之一，是 3G 数据卡，又叫 3G 上网卡，是商务差旅人士的必备品。 因为供货原因，华为 3G 数据卡的基带芯片时常被高通卡住，毅然决定自研数据卡芯片。 2009 年，华为发布首款手机应用芯片 K3V1（Hi3611），基带部分源于自家 GSM 基站技术，集成 EDGE 调制解调器，也就是所谓的“2.5G”。 海思 K3V1 走的是联发科路线，从入门机、山寨机开始做起。 只可惜，以低端市场为目标的 K3V1，敌不过拥有成熟方案的联发科、展讯，产品竞争力不强，加上华为内部也不太看好，最终只有寥寥数款手机搭载 K3V1，比如下面这款搭载 Windows Mobile 的华为 C8300。 好在，华为没有因为这当头一棒就举手投降。 终于在不断努力下研发成功巴龙 4G 做低端机山寨机伤害品牌调性，华为着眼了更长远的目标，做高端，做高端智能手机。 恰逢安卓兴起，3G、4G 交替，要进军手机行业，机不可失。 华为首款安卓手机 U8220，美国 T-Mobile 定制版 2009 年，海思终于在基带芯片取得重大突破，推出业界首款支持 4G TD-LTE 的多模终端芯片 Balong 700，名称源自巴龙雪山。 该芯片于 2010 年上海世界博览会展出，此后进军商用领域。 2012 年，Balong 710 发布，是业界首款支持 LTE Cat.4 的多模 LTE 终端芯片，速率可达 150Mbps，首次集成在麒麟 910 SoC 中。 这让麒麟 910 成为真正意义上的手机 SoC，当时能做到集成基带的厂商，寥寥无几。 次年，Balong 720 发布，集成于麒麟 920 SoC。 Balong 720 是全球首款支持 LTE Cat.6 标准的集成基带，超过了业界领先的高通，下行速率可达 300Mbps。 之后便是 Balong 750 和 765，支持 LTE Cat.12/13 UL，峰值下载速率 600Mbps；Balong 765，率先支持 8×8MIMO、LTE Cat.19，峰值速率 1.6Gbps，是全球首款 TD-LTE Gbit 方案，依然处于领先。 Balong 765 集成在了麒麟 980 SoC 之中，于 2018 年的华为 Mate 20 系列完成首秀，帮助华为冲进高端手机领域，比肩苹果三星。 这时，智能手机已经来到 4G 与 5G 交替时代，因为通讯基带上无法取得突破，德州仪器、英伟达纷纷退出手机处理器行业，苹果正就专利官司和高通纠缠，iPhone 里的英特尔基带信号糟糕、5G 屡次跳票，联发科还深深陷在中低端手机泥潭中。 华为的坚持，让自己率先拿到了 5G 的入场券。 最终华为凭借5G，站在科技最前沿 2019 年，麒麟 990 5G 芯片发布，不仅首次采用全新的台积电 7nm EUV 工艺，还首次集成了巴龙 5000 5G 基带，5G Sub-6GHz 频段网速可达 4.6Gbps，毫米波 5G 频段可达 6.5Gbps，率先同步支持 SA、NSA 组网。 当然亮眼的还是首次在旗舰 SoC 上集成 5G 基带，相比其他芯片的“外挂”式，在功耗和性能之间取得了平衡。 直到 2020 年底的骁龙 888，高通才第一次做到这一点。 麒麟 990、巴龙 5000 5G 的组合，为华为 Mate 30 系列创下神话，上市 60 天内销量已经突破 700 万台，开卖三个月销量突破 1200 万台，是国产高端手机毋庸置疑的巅峰表现。 出道即颠峰之后，美国霸道的一纸禁令，让华为的 5G 之路急转直下。 华为长期的合作伙伴、全球最大代工厂台积电，自 2020 年 9 月起无法再为华为代工芯片，麒麟 9000 系列和巴龙 5000 5G，成为了绝唱。

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